虽然早在2001年，各种预测就已经指出DDR将成为主流产品。但观察PC关键零组件发展，直到现在才会真正完整，DDR已成为最具发展潜力的内存体平台。并完全占据市场主导地位。2001年对DDR发展牵制最多的，还是芯片组的开发进度。自从Intel也宣布推出DDR平台845，几乎可说所有芯片组都已经具备DDR支持能力，主要芯片组厂商现阶段的产品蓝图，也清一色使用DDR内存体。而DDR的速度也从DDR200提升到DDR266，再过渡到DDR300，最近又推出了DDR333的标准，不断前进着。
现在看来，其实高频率的DDR更适用于奔腾4芯片组。
AMD DDR体系的性能的确出众，但AMD的EV6 DDR总线也是基于传统的100MHz/133MHz系统总线的，双倍传输数据达到DDR200或者DDR266。因此在这些现有的总线设计上安装更高频率的DDR内存将会造成内存带宽大于系统总线带宽，一定程度上也是浪费资源，性能提升极为有限。
虽然Pentium4使用很基本的100MHz系统总线，但它四倍数据总线的带宽（3.2G/s）对内存带宽极为渴求，能够充分利用高频率DDR提供的高带宽。其中DDR333能提供2.7G/s的带宽，还是不能满足系统总线的要求，显然，更高频率的DDR内存是必须的，因此带宽达到3.2G/s的DDR400（PC3200）就应运而生了。
DDR400 内存
目前联合电子设备工程委员会JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）还没有通过DDR400的标准。虽然我们还尚未知道究竟DDR400内存会否成为标准的内存产品，但我们要知道的是PC3000和PC2700两款内存产品也只是在不久前才正式获得标准内存产品的称号，而DDR333的内存和支持DDR333的主板芯片却早已鲜花怒放，我们就不要用怀疑的眼光来看待DDR400了。
三星在三月中举行的CeBIT 2002大展上展出其全新的DDR400内存工程样板，而来自台湾的两家主板厂商，VIA及SiS将在CeBIT 2002中正式推出其支持DDR400内存的KT400及SiS648主板芯片组产品。
三星表示将继续开发DDR I格式的DDR400内存以满足用户的需要，而稍后时间才推出支持JEDEC及DDR II规范的DDR400内存。
三月OCZ Tech也推出了其DDR400的内存产品。
KingMax DDR400产品
早些时候，在一个在澳大利亚举行的一个IT展览会上Kingmax展示其首款工作频率达400MHz的DDR400内存，采用TinyBGA封装格式。
此产品已于3月份开始量产，对于即将在第二季推出的DDR400主机板，提供最快的模块搭配选择，保证平稳驾驭DDR400系统，成就最高性能的PC平台。
Kingmax为全球第一家推出及量产DDR333产品之模块制造商，此产品不但获得消费者热烈的响应，更获得国内外无数奖项的评比与肯定，稳站于DDR市场。Kingmax不已现有的成就为满足，继此之后又推出"DDR400 TinyBGA内存模块"，不但可针对DDR333平台，提供绝佳超频效能及计算机升级的空间，提供玩家们无限驰骋的空间。此产品采用独家TinyBGA封装方式，目前已有128MB、256MB、512MB几种容量。
-05ns的TinyBGA封装的内存芯片
Kingmax DDR400依然采用的是Kingmax专利的TinyBGA内存封装技术，突破了传统TSOP技术的瓶颈，速度达到了400MHz，符合计算机对快速的需求，更适合朝向通讯与消费性电子产品发展。
说到KingMax内存，就不能不说到它独特的 "TinyBGA" 封装技术专利，Tiny Ball Grid Array，中文意思“小型球栅阵列封装”，是新一代的芯片封装技术，凭借更大的容量、更好的电器性能和可靠性、更加的散热性、更低的成本等优势，能够为快速增长的袖珍和微型产品提供更大的存储空间。
支持DDR400的芯片组
在CeBIT2002大展上，几个居领导地位的芯片厂商将发布多款新的主板芯片组，它们当中的大部分都提供了DDR400的支持，看来在今年下半年，DDR400有望成为高端系统内存的新选择。
在AMD平台方面，威盛将发布新的KT400主板芯片组，除了支持DDR400以外，还提供了AGP 8x，USB 2.0和两倍带宽的V-Link总线。
在Intel方面，矽统将推出SIS 645DX和SIS 648芯片组，其中后者将正式提供DDR400的支持，两个芯片组都将支持533MHz外频的Pentium4。而SIS最近发布的SIS645DX好象也可以支持到DDR400。
今年第二季末，矽统将推出SiS746主板芯片组，SiS962南桥可直接支持ATA/133 IDE界面，USB 2.0，IEEE 1394火线接口，并可支持AGP 8X，有消息说能支持DDR400内存，当然这是未经证实的消息。
而NVIDIA未来也将推出支持DDR400内存的nForce主板芯片组。
DDR400的性能
要进行测试，我们当然需要一套足够强的并能支持DDR RAM的测试系统，考虑到现在已经有不少PC2700（DDR333）的产品，因此我们在选择平台时颇费踌躇，主要是考虑到芯片组的支持。
前面说过，高频率的DDR内存对AMD平台并没有太多的意义，而更适用于奔腾4芯片组，DDR400提供的3.2G/s的带宽正好满足Pentium4数据总路线的带宽，因此我们将目光锁定的Intel Pentium4平台上。不过现在市面上并没有真正支持DDR400的芯片组，我们只好选用了正式支持DDR333的SIS645芯片组的主板，最终选用Soyo P4S Drangon Ultra，之所以选用它的另一个原因是它具有灵活的内存设置能力。它能提供100-255的线性调频，而且CPU外频与内存频率比例有1:1/3:4/3:5可选，分别对应于100:100/100:133/100:166。当CPU外频设置到120MHz时，内存频率120*5/3=200MHz，此时可以一睹DDR400风范。
Soyo P4S Drangon Ultra更提供有丰富内存设置选项，共有十多项。在我们的测试中，如果没作特别说明上述项分别设置为以下值：
CAS Latency Setting：[2.5]
RAS Active Time：[6T]
RAS Precharge Time：[3T]
RAS To CAS Delay：[3T]
ACT To ACT Delay：[3T]
Write Recovery Time: [2T]
R/W Turn Around Time: [normal]
Read Latency Control：[normal]
Time Constraint Control：[normal]
Background Queue Depth：[2-Level]
Foreground Queue Depth：[3]
GW-Write Mask AGP Request：[Disabled]
AGP Fast Write Capability：[Enabled]
Refresh Cycle Time: [tRAS+tRP+1T]
DRAM Addr/Cmd Rate: [AUTO Mode]
测试中以1.6G的Pentium 4(Northwood核心)作为测试CPU，它能够超频到140的外频，不过由于SOYO主板有3:5的内存异步能力，实际上我们只要用到120外频左右，这时内存的工作频率就能达到200MHz。
| 硬件平台 | |||||||
| CPU | Intel Pentium4 1.6G（100MHz×16 Northwood） | ||||||
| 主 板 | Soyo P4S Drangon Ultra (SIS645) | ||||||
| 内 存 | KingMax DDR400 256MB | ||||||
| 硬 盘 | DiamondMax Plus D740X 80GB（2MB/7200rpm） | ||||||
| 显 卡 | 双捷Radeon8500 | ||||||
| 软件平台 | |||||||
| 系统平台 | Windows 98 SE2 英文版 | ||||||
| 驱动程序 | ATI Radeon 显卡驱动4.13.9009 | ||||||
我们将CPU超到120MHz的外频，并将内存的频率分别设置到3:4（160MHz）和3:5（200MHz），以测试这两种情况下的性能对比，注意所有的其它内存设置选项都是一样的。不过由于在3:5的情况下，系统工作不是很稳定，毕竟SIS645还不能正式支持DDR400，有些测试不能通过，这里我们也不能太苛求，等到正式支持DDR400的芯片出世好，我们将给大家带来更全面的测试。
DDR400时的内存带宽
从理论上来说，DDR400和RDRAM PC800都能提供3.2G/s的带宽，不过理论带宽实际上不能单独用来衡量一种内存结构形式的优越性，内存的延迟时间更能揭示不同结构形式内存的实际带宽损失。衡量内存结构形式的优越性，必须考虑内存的延迟时间。带宽是数据能被传输的速率，在各种内存中，在数据被真正传输前，传送方必须花费一定时间去等待传输请求的响应，这种等待就是种延迟，在这里的专门术语就叫做“Latency”，显然Latency是削弱传输性能的因素。非常重要的是，Latency正好是RDRAM的弱点之一，一般地，RDRAM的Latency对RDRAM性能的削弱比SDRAM和DDRAM严重得多。
SISoft Memory Benchmark是一种纯理想状态下的测试，从测试结果我们也能印证DDR在内存延迟上的优越性，因此DDR400的内存带宽比RDRAM PC800要高出一些也不足为奇了。
从测试成绩来看，DDR400带来的性能的提升是非常可观的，在相同配置的情况，这得益于它在内存带宽上的提升。在对带宽比较敏感的QuakeIII测试中，提升幅度达到5%左右，应该说是极为不易的。
由于系统平台的限制，我们简单试了一下KingMax DDR400的超频情况，但不太理想，考虑到主板的原因，我们就没有作进一步测试了。
DDR400的前景及DDR的发展趋势
在没有芯片组支持的情况下，400MHz DDR最终能否得到支持还不得而知。但就目前DRAM市场而言，显然没有任何DDR SDRAM敢与之争一日之长短。作为超频发烧友，如果想要寻找一条不会对超频构成任何阻碍的内存，相信KingMax DDR400是当然之选，但高昂的价格也是不可避免的，不知道是否会让你望而却步…
众所周知现在Intel仅仅推出了可支持DDR200和DDR266内存的845D主板芯片组，而Intel将推出的845E及845G主板依然也只能支持DDR200和DDR266两款内存，不过由于DDR333和DDR400内存的市场尚未成熟，所以Intel暂时还不支持上述两款内存的决定还是比较明智的。
虽然Intel没有透露关于任何未来的内存发展计划，但AMD方面明确表示他们将支持DDR-I标准的DDR400内存。
全球三大内存厂商Elpida，现代及InFineon在JEDEX会议上表示他们没有计划生产基于DDR-I标准的400MHz内存产品，而另外两家内存厂商三星和Micron已经推出了其基于DDR-I标准的DDR400内存芯片。
五大内存厂商将于明年第二季推出工作电压为1.8V的DDR-II内存工程样板，2004年初正式上市，Eplida表示他们将提前在今年中推出采用ODT（On-Die Termination）技术的DDR-II内存工程样板。
DDR-II标准的替代者DDR-III标准将于2004年开始研究，Elpida方面表示DDR-III的工作电压将为1.5V，而在2006年将降低至1.2V。
JEDEC协会正式公布其DDR-II内存标准的主要技术参数，DDR-II内存标准将包含400，533，667MHz的工作频率，在高端的图形市场上，DDR-II显存将推出工作频率为800MHz及1GHz的产品，DDR-II内存将采用200，220及240针的FBGA封装方式。标准工作电压为1.8V，其起始内存容量将为512M，尚未可以肯定使用什么工艺制程。
JEDEC的官员表示，这个内存标准制定组织现在将把注意力转向用于DDR-III内存芯片的规范。DDR-III内存芯片预计将在2004―2005年投放市场。据知情者透露，DDR-III内存芯片规范将综合先进DRAM技术行业组织的工作成果。
著名的内存生产厂商Kingston属下的一位工程师近日透露未来的内存市场的确将会推出两款工作频率为400MHz的DDR内存产品，也就是两款分别能够适用于DDR-I及DDR-II内存标准上的产品。
这位工程师表示目前的DDR400内存仅仅属于一个超频的版本，许多今天所推出的DDR400内存上依然使用着TSOP封装格式，而DDR-II内存的起始工作频率就在400MHz上，并将采用CSP（Chip Scale Packaging）封装格式。
从DDR-I标准过渡至DDR-II标准必须要有一段的过渡时间，而目前DDR400内存正好在这个空白时间里承担着重要的角色。
来源：太平洋电脑